Исследование постусадочного стресса композитов ELS и Tetric Evo Ceram

Данное исследование посвящено измерению полимеризационного напряжения композитов ELS (Saremco) и Tetric Evo Ceram (Ivoclar Vivadent).

Столь низкое усадочное давление, которое было зафиксировано у композитов ELS ранее не встречалось ни у одного коммерческого композита такого же класса.

Материалы и методы

Таблица 1. Материалы протестированные на полимеризационное напряжение при усадке.

Изменения при установке усадочного напряжения

Установка показанная на Рисунке 1 была установлена в Instron 6022 Тенсилометер. Композитная паста была установлена между стеклянной пластинкой и плоской поверхностью головки стального болта и была прилеплена к обоим поверхностям. Во время обработки светом и в период 30 минут развитие напряжения усадки было зафиксировано, расстояние между стеклянной пластинкой и головкой стального болта оставалось неизменным. Это изображает ресторацию в самой экстремальной ситуации когда стенки полости не могут противостоять силам сжатия.

Технические процедуры

Подготовка поверхности стеклянной пластины:

Стеклянная пластина (4 мм толщиной) была приклеена к пробирке из нержавеющей стали (внутренний диаметр приблизительно 3 см), которая имеет внешнюю резьбу, что дает возможность вкрутить ее в платформу установки. Внутренняя поверхность стеклянной пластины, а именно, той части к которой прикрепляется образец, была подвергнута пескоструйной обработке Al2O3 (50 μm) до открытия даже «матовых» ее частей. Оставшиеся части Al2O3 были удалены с помощью сжатого воздуха. Одна капля Ceramic Primer (3M Espe) была использована на данной матовой поверхности и растворитель впоследствии легко испаряется под воздушной струей. Небольшое количество Scotchbond MP resin (3M Espe) было нанесено тонким слоем над поверхностью и обработано светом в течение 20 секунд. Стальная пробирка с приклеенной к ней стеклянной пластинкой была помещена на платформу установки и закреплена контргайкой.

Подготовка поверхности головки болта:

Головка болта (диаметр D = 3.2 mm) была отшлифована бумажным наждачным диском 600 grit SiC и впоследствии подвергнута пескоструйной обработке с помощью Al2O3 (50 μm), промыто ацетоном и обработана в Silicoater (Heraeus Kulzer) с целью отслоения тонкого пласта кварца. Одна капля чистого Silicoup (Heraeus Kulzer) была использована для силанизации поверхности. После просушки, на поверхность был нанесен тонкий пласт Scotch Bond MP (3M Espe), и проведена обработка светом, в течении 20 секунд. В заключении болт был закреплен на установке тенсилометера.

Установка композита и активация:

Дистанция между поверхностями стеклянной пластинки и головки стального болта равна 0.8 mm, что должно равняться толщине образца (H) задействованного в эксперименте. Вместе с диаметром (D) образца была согласована C-величина, а именно C = D/2H = 3.2/1.6 = 2 (Feilzer etal. J Dent Res 66:1636-9, 1987). LDTV's (зонды) тенсилометера были сброшены на ноль (нулевую позицию) и траверса тенсилометера была поднята для взаимодействия с небольшим количествои композитной пасты на головке болта. После этого траверса была возвращена в начальное положение. Лишняя часть композита удаляется шпателем. Образцы были обработаны светом через линзу при помощи Elipar Highlight (3M Espe) на протяжении 40 секунд в стандартном режиме (750 m W/cm2).

Замеры, снятие показаний

От начала обработки светом, процесс развития усадочного напряжения замерялся на протяжении 30 минут. Осевое сокращение образцов постоянно нейтрализовалось обратным смещением траверсы, в целях сохранения неизменности толщины образца. Среднее усадочное давление каждого композита в таблице 1 было определено из трех замеров (n = 3).

Рисунок 1. Установка тенсилометера. Композитная паста была установлена между стеклянной пластинкой и плоской поверхностью головки стального болта и была прилеплена к обоим поверхностям. Источник света находился непосредственно под стеклянной пластинкой.

Результаты

Результаты развития усадочного давления показаны графически на Рисунке 2, представляющим 30 минутный период снятия показаний и на Рисунке 3 представляющим первые 60 секунд световой обработки. Таблица 2 показывает числовые данные за выбранный период времени.

Ремарка

Столь низкое усадочное давление, которое было зафиксировано у композитов ELS ранее не встречалось ни у одного коммерческого композита такого же класса.

Рисунок 2. Полимеризационное усадочное давление (MPa) исследуемых материалов (n = 3) на протяжении 30 минут после световой обработки при помощи Elipar Highlight на протяжении 40 секунд в стандартном режиме (750 mW/cm2).

Рисунок 3. Полимеризационное усадочное давление (MPa) исследуемых материалов (n = 3) на протяжении первых 60 секунд после световой обработки при помощи Elipar Highlight на протяжении 40 секунд в стандартном режиме (750 mW/cm2).

Таблица 2. Полимеризационное усадочное давление (MPa) на некоторых выбранных временных отрезках во время световой обработки при помощи Elipar Highlight на протяжении 40 секунд в стандартном режиме (750 mW/cm2). Стандартные отклонения между брекетами (n = 3).